삼성전자 5

경제 키워드 빅3 '선택과 집중·연말정산·비만치료제' (매일경제 #33)

삼성, 고수익 AI칩에 사활 · "6세대 HBM4 내년 양산할 것"낸드플래시 메모리(NAND Flash Memory): 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 D램이나 S램과 달리 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장하는 플래시메모리의 일종. 2025년부터 낸드 공급량이 둔화될 것으로 전망.삼성전자가 실적 부진을 만회하고자 수익성 높은 제품군에 집중 투자하는 전략을 채택했다.고대역폭 메모리(HBM) 개발·양산을 서둘러 데이터센터 부품 산업의 성장을 지원세트 사업은 프리미엄 제품과 AI 기능에 집중하여 수익성 강화디바이스솔루션(DS) 부문은 차세대 칩 개발에 투자 확대삼성의 선택과 집중은 영업이익 확보를 위한 전략연말정산 나만 무대책? · IRP로 환급받고 수익 챙기세요연말정산: 매년 소득세를 정산하여..

Visible경제 2024.11.01

경제 키워드 빅3 '사모펀드·삼성전자·세수추계' (매일경제 #30)

문턱 낮춘 사모시장 ··· 개인투자 늘 것사모펀드(PEF, Private Equity Fund) : 소수의 비공개로 투자자의 자금을 모아 주식이나 채권에 투자하는 펀드로 고수익기업투자펀드. 고수익을 추구하지만 그만큼 위험도 크다. 소수 투자자들로부터 단순 투자 목적의 자금을 모아 펀드로 운용하는 주식형 사모펀드(일반 사모펀드)와 기관으로부터만 자금을 조달하는 기관전용 사모펀드, 그리고 특정기업의 주식을 대량으로 인수해 기업 경영에 참여하는 방식으로 기업의 가치를 높인 후 주식을 되팔아 수익을 남기는 사모투자전문회사로 구분한다.사모 크레디트 : 소수 기관투자자 자금을 모아 기존 제도권 은행에서 제공하지 못하는 대출을 제공하는 투자기법기업공개(IPO, Initial Public Offering) : 넓은 의..

Visible경제 2024.10.29

경제 키워드 빅3 '권토중래·화웨이·신길뉴타운' (매일경제 #28)

7층에서 안심하고 들어갔는데 ··· 눈 깜빡할 사이 5층권토중래(捲土重來) : 한 번 패하였다가 세력을 회복하여 다시 쳐들어옴. 어떤 일에 실패한 뒤 힘을 쌓아 다시 그 일에 착수함. 판매관리비(판관비) : 인건비와 같은 판관비를 해당 기간 매출로 나눈 값. 주로 광고비, 인건비, 복리후생비, 각종 수수료, 공장 이외 건물의 전력비, 감가상각비 등이 포함.(올 상반기 기준 삼성전자의 판관비율은 14.9%에 달한다) 주가순자산비율(PBR, Price Book-value Ratio) : 주가를 1주당 순자산액으로 나눈 것이다. 여기서 순자산액은 대차대조표의 자산에서 부채를 차감한 금액을 말하는데, 이는 회사가 청산될 때 주주에게 분배될 금액을 의미. PBR이 높다면 주가가 재무상태에 비해 높은 수준이라고 할..

Visible경제 2024.10.26

경제 키워드 빅3 '어닝쇼크/선거인단/그린벨트' (매일경제 #14)

메모리 호황 취했던 삼성... "처절한 혁신으로 AI칩 주도" 다짐반도체 사이클 : 세계 반도체 산업의 경기 순환 사이클. 대체로 4년마다 반도체 성장률이 최고에 이르고 그다음 해 또는 다음다음 해에 성장률이 최하로 떨어져 호황과 불황이 각각 4년 사이클로 나타났다 낸드플래시 메모리(NAND Flash Memory) : 정보들을 ‘0’과 ‘1’의 디지털 신호로 바꿔 저장해 주는 것이 메모리 반도체이다. 그 대표적인 것이 낸드플래시 메모리이다. 낸드플래시의 가장 큰 특성은 한 번 저장된 정보는 전원이 끊겨도 지워지지 않고 10년을 버틴다는 점 어닝 쇼크(Earnings shock) : 시장 예상치를 훨씬 밑도는 실적을 말한다. 예상치보다 훨씬 떨어지는 경우는 주가에 충격을 준다고 해서 어닝 쇼크 (earn..

Visible경제 2024.10.09

경제 키워드 빅3 'HBM/해리스/리츠' (매일경제 #4)

고부가 HBM 수요 탄탄...'AI 거품론' 걷어낸 반도체 특수HBM(High Bandwidth Memory) : 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리모건스탠리 : 세계에서 가장 큰 투자은행 및 글로벌 금융 서비스 업체 중 하나 블룸버그 인텔리전스(BI) : 산업과 글로벌 시장 전반에 걸쳐 인터랙티브 데이터와 연구를 제공 캐파(CAPA) : 생산능력TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) : 대만의 반도체 산업 진흥 프로젝트의 일환삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체인 HBM 기술 경쟁과 양산을 위해 각축전, 세계 3위 D램 반도체 기업인 미국 마이크론테크놀로지가 올해와 내년 HBM생산가능 물량까지 완판 - 내년에는 고부가가치를 지닌 HBM3E가 ..

Visible경제 2024.09.27
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